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华为Mate 50 Pro拆解:主板PCB预留5G射频芯片位置

时间:2025-07-06 11:33:25 来源:野心勃勃网 作者:综合 阅读:161次

华为Mate 50系列已正式开售,解主“开售秒罄”、预留“黄牛加价”,频芯片位在首销过程中,解主毫无悬念的预留再现“一机难求”的盛况。

日前,频芯片位抖音博主“波哥评测”率先对华为Mate 50 Pro进行了拆解,解主让我们得以一窥Mate 50 Pro的预留内部。

与拆解其他智能手机类似,频芯片位从Mate 50 Pro机身背面开始,解主经过加热后背板即可打开,预留与Mate 40 Pro对比后可以发现,频芯片位两款手机内部布局基本一样,解主只是预留摄像头位置有所不同。

左:Mate40Pro右:Mate50Pro

取下主板,频芯片位可以看到主板采用的是双层设计,所有的元件和芯片都被金属罩覆盖,拆下屏蔽罩后就能看见骁龙8+芯片和内存芯片。

主板双层设计

经过进一步拆解,可以看到Mate 50 Pro主板PCB上预留有5G射频芯片的位置,旁边滤波电容电阻也没有出料,据此可以猜出,Mate 50 Pro或许就是按5G手机来设计的,另外,预留5G芯片的位置也可能是为后续“鼎桥版”做准备的。

5G射频芯片位置

据了解,除Mate 50E为骁龙778G 4G处理器外,Mate 50系列其它机型均采用4G版骁龙8+,由于众所周知的原因,华为成为极少数还在2022年发布4G旗舰手机的厂商,但这丝毫不影响消费者对这款手机的关注。

从余承东分享的Mate 50首销盛况来看,首销当天,全国各地的华为线下门店门口有大量消费者排长队等待购买新机。

余承东表示,非常感谢大家对Mate 50系列的喜爱与支持!我们会抓紧生产,保障产品供应,让更多消费者用上强大的Mate 50系列手机。

(责任编辑:休闲)

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